什么是靶材绑定背板?
靶材绑定背板，就是使得靶材不变形,靶材溅射出来的原子均匀迅速附着在基板上,可形成优质的膜层。
靶材绑定背板用途
除了具有保护靶材免于运送或者拿取中的意外破裂,也可确保靶材的冷却及电接触良好,并可改善靶材使用时机械强度不足的问题或解决大尺寸面积靶材受限的问题。一般靶材绑定用的背板为金属铜,金属钛,金属钼和不锈钢,背板是在溅射时支撑靶材,以防靶材在溅射中出现开裂等问题,提供靶材的使用率。焊料是用来进行大面积靶材焊接的关键材料
背板材质：
本文主要介绍无氧铜背板：
1.无氧铜背板:最通用的背板.具有足够强度，导热性导电性也极高.而且容易施工.价格低並可重覆使用
2绑定流程：
将铜背板固定于加热台上,将靶材放置铜背板上:对铜背板进行加热,通过钎焊将靶材贴合在铜背板上，靶材的远离铜背板的表面上放置配重块,待靶材冷却后取下配重块。钎焊完成后,在铜背板和靶材之间形成焊合层,焊合层冷却并固化后,将铜背板和靶材贴合在一起,即实现靶材与铜背板的绑定。
流程解读：
将铜背板固定于加热台上的步骤具体为:在加热台上钻孔,并攻丝,在加热台上形成多个螺孔。并在压块的一端钻孔,将压块未钻孔的一端放置于铜背板边缘,压住铜背板;压块钻孔的一端伸出铜背板,位于加热台被未铜背板覆盖的表面上,且压块上的孔与加热台上是螺孔正对。用紧固件穿过压块上的孔和加热台上的螺孔并锁紧,使铜背板固定于加热台上。
对铜背板进行加热,为了得到较好的绑定质量,铜背板的温度非常关键。为了保证铟良好的流动性和较低的氧化率,确保铜背板与靶材的钎焊质量,对铜背板进行加热至170℃~180℃,优选为170℃
将铜背板固定于加热台上,铜背板在升温过程中变形量减少,提高了粘贴面的平整度,为高质量的靶材绑定做好准备,钎焊后在靶材上放置配重块,待靶材冷却后取下配重块步骤。解决了铟流动性不均匀的问题及避免了粘贴面气孔的产生,从而提高了靶材与铜背板的绑定质量。
钎焊完成后,在靶材的远离铜背板的表面上放置配重块。配重块压在靶材的表面上,能够解决铟流动性不均匀及避免贴合面气孔的产生,使得靶材与铜背板能够良好贴合。靶材与铜背板良好的贴合能有效的减少在镀膜生产过程中靶材散热不良导致的靶材开裂及靶中毒,延长靶材的使用寿命及保持溅射速。待靶材冷却后取下配重块。
背板的清洁：
金属靶材:可使用酒精及無菌布擦拭
注意:
任何時候不可以用不戴手套的手接觸靶材表面
